碳化硅微波设备,主要用于粉状
2020-09-20T03:09:05+00:00
碳化硅 (SiC)：历史与应用 微波基础知识 微波射频网
2017年8月10日 碳化硅 (SiC)：历史与应用 硅与碳的唯一合成物就是碳化硅 (SiC)，俗称金刚砂。 SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在，但十分稀少。 不过，自1893 年以 2023年5月26日 碳化硅烘干设备 采用现代微波干燥技术 旭通智能烘干机 微波碳化硅烘干机是众多粉体烘干设备中的一种典型代表，也称为磨料烘干设备或硅灰粉烘干机，随着 碳化硅烘干设备 采用现代微波干燥技术 知乎2023年5月4日 在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325， 碳化硅百度百科2021年11月4日 要点： 1 碳化硅主要可应用于 电力电子器件 和 微波射频 两个领域，细分领域包括车、光伏、消费电子等。 2 碳化硅功率器件应用于 新能源车 领域的可期望市 第三代半导体专家交流 要点：1 碳化硅主要可应用于电力电子 2020年11月9日 使用碳化硅作为微波合成的辅助加热剂并不是一项新技 术,几年前就已经推出了用于多模式仪器中并行微波化 学应用的碳化硅被动加热元件和微量板。 因此,这也导 碳化硅容器在微波合成中的应用
微波碳化硅烘干燥设备 知乎
2019年3月19日 微波碳化硅烘干机除了可以烘干黑碳化硅微粉和绿碳化硅微粉之外，还可以用于耐火材料烘干、磨料烘干、粉料化工烘干等，应用范围广，适用于烘干温度要求控 2019年5月31日 碳化硅微粉的生产加工工艺也是非常复杂的。碳化硅微粉的磁选设备 多选用湿式磁选机。因为碳化硅微粉的颗粒比较小，因此干法磁选会造成粉尘飞扬。碳化硅粒度组成的检查是碳化硅使用生产加工过程中 碳化硅微粉的化学处理和检查方法 知乎2021年7月4日 01碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯片碳化硅 微波碳化硅烘干燥设备 知乎 微波碳化硅烘干燥设备的特点： 1、微波碳化硅烘干设备干燥碳化硅速度快一般十几就可达到微波干燥目的，并实现连续化生产。 2、碳化硅干燥设备干燥碳化硅均 进一步探索揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎 碳化硅微波设备,主要用于粉状2021年7月27日 在大功率快充电源产品中，碳化硅二极管主要用于PFC级的升压整流，其搭配氮化镓功率器件，可以将PFC级的工作频率从传统快充的不足100KHz提升到300KHz，不仅减小升压电感体积，实现高功率密度的设计，同时也让电源的效率得到了大幅提升。市场一片火热，第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？器件
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网2022年3月9日 碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中碳化硅衬底是产业链的核心区域，占据市场总成本的 50%左右。 此外，碳化硅外延片和器件制造分别占据产业成本的 25%和 20%，同样是市场成本的 主 第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇）碳化硅器件
晶升股份研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者 知乎
2023年5月19日 13、绑定核心头部客户，业绩稳步增长 碳化硅单晶炉和半导体级单晶硅炉为公司主要收入来源，其中碳化硅单晶炉为营收增 长主要驱动力。2022 年公司半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别 为 2959%和 6586%。微波碳化硅烘干燥设备 知乎 微波碳化硅烘干燥设备的特点： 1、微波碳化硅烘干设备干燥碳化硅速度快一般十几就可达到微波干燥目的，并实现连续化生产。 2、碳化硅干燥设备干燥碳化硅均 进一步探索揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎 碳化硅微波设备,主要用于粉状2022年3月2日 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。 核心分为以下三代： 1) 代元素半导体材料：硅（Si）和锗 (Ge)；为半 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制 三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 知乎2020年9月21日 碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国“新基建”的各主要领域中发挥 第三代半导体材料之碳化硅（SiC）应用现状及前景分
碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 知乎
2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 2022年10月9日 碳化硅在射频、功率器件领域应用广泛，市场增长空间广阔。 根据碳化硅行业 全球龙头厂商 Wolfspeed 的预测，受新能源汽车及发电、电源设备、射频器件等 需求驱动，2026 年碳化硅器件市场规模有望达到 89 亿美元，其中用于新能源汽车和工业、能源的 碳化硅行业深度报告：新材料定义新机遇，SiC引领行业变革 2022年7月17日 半绝缘型碳化硅衬底指电阻率高于105Ωcm的碳化硅衬底，其主要用于制造氮化镓微波射频器件。微波射频器件是无线通讯领域的基础性零部件，中国大力发展5G技术推动碳化硅衬底需求释放。导电型碳化硅衬底指电阻率在15~30mΩcm的碳化硅衬底。预见2022：《2022年中国碳化硅行业全景图谱》(附市场规模 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包括GaN外延层的衬底。 我国SiC外延材料研发工作开发于“ 2021年12月4日 碳化硅粉体合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉体，高质量的碳化硅粉体在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。 碳化硅粉体合成设备主要技术难点在于高温高真空密封与控制、真空室水冷、真空及测量系统、电气控制系统、粉体合成坩埚加热与耦合技术。碳化硅（SiC）产业研究由入门到放弃（一） 转载自：信熹 2023年7月17日 设备先行、受益大尺寸需求扩张 半导体硅片核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等。 半导体硅片生产 工序流程与光伏硅片相似，但不同之处在于： 1）光伏长晶炉在整线中价值量占比超过 80%，而半导体硅片设备中单晶炉、切磨抛 设备、外 晶盛机电:迈向半导体+碳化硅设备龙头,设备+零部件布局铸造 2020年10月19日 在碳化硅器件的技术水平上，国内企业相对集中于基础二极管及中低压器件等低端领域，在对器件性能、可靠性要求较高的高端产品市场渗透率相对较低。 高压器件方面的国产化，最近也开始出现一些好 小议碳化硅的国产化 知乎2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速
2023年4月26日 目前国内碳化硅切割设备主 流为金刚线切割设备，主要集中于高测股份、上机数控、连城数控、宇 晶股份等国内企业；激光切割设备目前试产份额较小，主要集中于德龙 激光、大族激光等国内企业。 222 研磨抛光清洗工序，保障晶片表面质量和精度要求2023年4月27日 氢氧化镍 微波烘干设备 粉体原料烘干设备、微波化工原料烘干设备的型号种类很多，化工原料干燥（烘干）设备 用于粉状、颗粒状、膏状物料等快速干燥脱水，如草酸钴、氢氧化镍、干露纯、仲钨酸铵、钴酸锂、纳米材料 二氧化硅等，含水量从40％ 干燥后 化工原料微波烘干设备可以用于哪些原材料的干燥？物料 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅百度百科2021年6月8日 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。 特斯拉 作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳 第三代半导体材料之碳化硅（SiC） 碳化硅（SiC）材料是功率 2021年12月5日 碳化硅衬底可分为导电型和半绝缘型。半绝缘型具有较高的电阻率，主要用于制造氮化镓微波射频器件，是无线通讯领域的基础零部件。导电型的电阻率较低，由导电型碳化硅衬底生长出的碳化硅外延片，可以进一步制作功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏、智能电网、轨道交通等领域。碳化硅产业链最全分析 知乎
第三代半导体，碳化硅SiC与氮化镓GaN，它俩谁会在未来更
2022年6月6日 作为第三代功率半导体的 绝代双骄 ，氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET日益引起工业界，特别是 电气工程师 的重视。 之所以电气工程师如此重视这两种功率半导体，是因为其材料与传统的硅材料相比有诸多的优点，如下图所示。 氮化镓和 碳化硅材料 更大的 禁 定义 微波干燥设备 用于粉状、颗粒状物料的干燥脱水。 常规加热如火焰、热风、蒸汽干燥等都是利用热传导的原理，将热量从被加热物外部传入内部，逐步使物体中心温度升高，称之为外部加热。 要使中心部位达到所需要的温度需要一定的时间，导热性 微波干燥设备百度百科2023年4月3日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。 碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。 导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅 碳化硅产业链研究 知乎2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2021年3月11日 碳化硅属于第三代半导体材料，与普通的硅材料相比，碳化硅的优势非常突出，它不仅克服了普通硅材料的某些缺点，在功耗上也有非常好的表现，因而成为电力电子领域目前最具前景的半导体材料。正因 碳化硅（SiC）功率器件在电动汽车领域一决胜负及优
万众瞩目的第三代半导体材料，碳化硅产业风潮正盛 行业
2023年5月18日 在半绝缘型衬底上生长 GaN 外延制作的微波射频器件主要应用在射频开关、功率放大器、滤波器等通讯场景，可以满足 5G 通讯对高频性能和高功率处理性能的要求。 综合来看，碳化硅材料的特性决定了它将会逐步取代传统硅基，打开巨大的市场空间。2023年8月11日 第三代半导体以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，用于高压、高温、高频场景。 广泛应用于新能源汽车、光伏、工控等领域。 因此第三代半导体研究主要是集中在材料特征研究，本文主要是研究碳化硅的产业结构。 碳化硅产业链主要分为 衬底 第三代半导体深度研究 碳化硅 知乎2020年12月25日 免费入驻咨询热线： 碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显 利用蓝激光的高方向性、高强度性，通过光学系统光斑整形聚焦到加工物品上，利用激光热能的灼烧或者使雕刻表面发生化学变化产生雕刻印记（UV 印章），然后配合激光头的运行轨迹 国内碳化硅产业链！电子工程专辑2019年7月15日 2）表面硫化定型设备：主要用来把刚挤压成型的生胶产品，采用高温，迅速将其表面硫化定型，这样可防止产品变形也便于输送。 3）微波加热设备：把产品整体，迅速加热到 硫化 所需要的温度，这一过程只需要几十秒钟的时间。 4）热风硫化设备：使橡胶 百篇科普系列（52）—微波加热技术 知乎2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。 受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发 揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿
国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎
2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内较大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 2023年2月21日 半绝缘碳化硅器件主要用于5G通信、车载通信、国防应用、数据传输、航空航天等领域。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可进一步制成微波射频器件，主要应用于射频领域，例如5G通讯中的功率放大器和国防中的无线电探测器。碳化硅衬底：半导体芯片的底层材料 知乎2021年7月4日 01碳化硅，第三代半导体材料 第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。 禁带宽度是判断一种半导体材料 揭秘第三代芯片材料碳化硅，国产替代黄金赛道芯片碳化硅 微波碳化硅烘干燥设备 知乎 微波碳化硅烘干燥设备的特点： 1、微波碳化硅烘干设备干燥碳化硅速度快一般十几就可达到微波干燥目的，并实现连续化生产。 2、碳化硅干燥设备干燥碳化硅均 进一步探索揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎 碳化硅微波设备,主要用于粉状2021年7月27日 在大功率快充电源产品中，碳化硅二极管主要用于PFC级的升压整流，其搭配氮化镓功率器件，可以将PFC级的工作频率从传统快充的不足100KHz提升到300KHz，不仅减小升压电感体积，实现高功率密度的设计，同时也让电源的效率得到了大幅提升。市场一片火热，第三代半导体——碳化硅究竟用在哪？器件
第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 08:57:31 来源：科技日报 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐 碳化硅，第三代半导体时代的中国机会新华网2023年8月23日 一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC）是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电子、半导体、陶瓷和涂层等领域。碳化硅材料：特性、应用与未来前景探析 知乎2023年4月17日 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱 和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对高功率、高电压、高 频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用 碳化硅行业专题分析：第三代半导体之星 腾讯网2022年3月9日 碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底 制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，其中碳化硅衬底是产业链的核心区域，占据市场总成本的 50%左右。 此外，碳化硅外延片和器件制造分别占据产业成本的 25%和 20%，同样是市场成本的 主 第三代半导体碳化硅行业深度研究报告（下篇）碳化硅器件
晶升股份研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者 知乎
2023年5月19日 13、绑定核心头部客户，业绩稳步增长 碳化硅单晶炉和半导体级单晶硅炉为公司主要收入来源，其中碳化硅单晶炉为营收增 长主要驱动力。2022 年公司半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别 为 2959%和 6586%。微波碳化硅烘干燥设备 知乎 微波碳化硅烘干燥设备的特点： 1、微波碳化硅烘干设备干燥碳化硅速度快一般十几就可达到微波干燥目的，并实现连续化生产。 2、碳化硅干燥设备干燥碳化硅均 进一步探索揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星 碳化硅SIC材料研究现状与行业应用 知乎 碳化硅微波设备,主要用于粉状